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Job Description [Hiring Background] Reneas has set a goal of achieving over USD 20 billion in revenue by 2035 and will continue to expand the possibilities of advanced semiconductor solutions. Building on this vision, ou…
Skills: IPD Process Development, Power MOS Development, Wafer Process Roadmap, Automotive Safety Standards, AEC-Q100/012
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Job Description Experience in electronic control development using MCUs (hardware and/or software), or experience working with customers or applications in the automotive industry.Strong analytical and problem-solving sk…
Skills: Electronic Control Development, MCU Hardware, MCU Software, Embedded Systems, Automotive Industry Knowledge
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Job Description Experience in electronic control development using MCUs (hardware and/or software), or experience working with customers or applications in the automotive industry.Strong analytical and problem-solving sk…
Skills: Electronic Control Development, MCU Hardware, MCU Software, Embedded Systems, Automotive Industry Knowledge
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Job Description As a Staff Application Engineer in our Technical Marketing team, you will work in a global environment providing support and comprehensive technical information to our customers, internal teams and busine…
Skills: RH850, ARM Microcontrollers, Embedded Systems, System Bring-up, Debugging
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Job Description 【主な業務内容】 車載向け高性能MCUのエコシステムおよびインフラ領域におけるプロダクトマーケティング業務を、グローバルチームの一員として推進グローバル顧客の要件収集・定義およびフォローアップ市場セグメントやアプリケーションごとに最適なエコシステム構築に向けた、ワールドワイドでのソリューション戦略の策定社内のマーケティング部門および設計部門と連携し、車載向け高性能MCUのエコシステムおよびインフラのロード…
Skills: Embedded Software Development, MCU Ecosystems, Product Marketing, Technical Marketing, Requirement Definition
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Job Description 【募集背景】 車載SoCの量産拡大に伴い、製品テストにおける判断スピードと技術的なリーダーシップが求められています。 当部門では、テスト仕様設計から量産立ち上げ、OSAT連携、コスト改善までを現場主導で進めています。 製品テストの中核として、品質・コスト・生産性の向上をリードしていただけるテストエンジニアを募集します。 【業務内容】 車載SOC製品(3nm/7nm製品など)の下記製品テスト業務実施 LSI…
Skills: High Performance Computing, Embedded Processing, Hardware Expertise, Software Expertise, System Level Know-how
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Job Description 【募集背景】 ルネサスの車載MCU製品は超低消費電力と高性能を両立し世界をリードしています。今後、28nm、22nmと微細化が進んでいき、更に生産数拡大していく中、テスト品質の維持やコスト改善は不可欠です。 そこで本要項では、量産立上げから量産フェーズの車載MCU製品におけるテスト設計開発、テストプログラム開発／評価、および量産仕様メンテナンスが出来るエンジニアを募集します。 【業務内容】 車載MCU製品…
Skills: High Performance Computing, Embedded Processing, Hardware Expertise, Software Expertise, System Level Know-how
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Job Description 【背景】 当部門では、今後の製品競争力を左右するCPUアーキテクチャ設計力の強化が急務となっています。 システムの中核であるCPUは、性能・電力・コスト・安全性のすべてに影響を与えるため、従来以上に高い視点で全体を見渡せるエンジニアが必要です。 アーキテクチャ検討において最も重要なのは、システム性能を正しく見極める力です。 単なる理論値や仕様比較ではなく、実際のユースケースやボトルネックを理解し、「どこに…
Skills: CPU Architecture, System Design, Performance Evaluation, RTL Design, VerilogHDL
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Job Description Role Summary The role is responsible for leading and developing an advanced security evaluation organization focused on automotive‑grade MCU and SoC robustness against sophisticated cybersecurity attacks.…
Skills: Hardware Security Testing, Software Security Testing, Penetration Testing, Vulnerability Analysis, Fuzzing
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Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化が急速に進む中、車載SoCはクルマの価値を左右する中核技術となっています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを高度に統合した、大規模かつ高機能な車載SoCとして進化を続けてきました。 当部門では、こうした次世代車載SoCの開発を継続的に推進するため、自社IP開発に加え、導入IPの選定・…
Skills: CPU Subsystem Design, Cache Coherency, SoC Architecture, People Management, Technical Leadership
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Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化が急速に進む中、車載SoCはクルマの価値を左右する中核技術となっています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを高度に統合した、大規模かつ高機能な車載SoCとして進化を続けてきました。 当部門では、こうした次世代車載SoCの開発を継続的に推進するため、自社IP開発に加え、導入IPの選定・…
Skills: High-Speed Interface Design, PCIe, UCIe, USB, UFS
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Job Description 【募集背景】 車載SoCの高機能化・大規模化が進む中、設計品質は製品競争力を左右する重要な要素となっています。 R‑Carシリーズでは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全など、多様なIPを高度に統合した開発が進んでおり、設計の完成度を組織として安定的に高めていくことが、これまで以上に求められています。 こうした環境の中で、設計チーム全体で共通の品質観点を持ち、開発の早い段階から継続…
Skills: SoC Design, Semiconductor Development, Quality Assurance, Risk Management, Design Review
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Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化が進む中、車載SoCはクルマの性能・機能を支える中核技術として位置づけられています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを高度に統合した大規模SoCとして発展を続けてきました。 この中でも、高速SerDesインタフェース（PCIe、CSI、DP、UCIe 等）は、SoC全体の性能や信頼性…
Skills: SerDes Evaluation, PCIe, UCIe, Signal Integrity, Power Integrity
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Job Description 本ポジションは、クルマメーカー様および車載ECUメーカー様へ、 高い安全性とセキュリティを備えた車載SoC向け先進ソフトウェアソリューションを提供する、非常に影響力の大きい役割 です。 モビリティの未来を形づくる変革に貢献できる、大きなやりがいのあるポジションです。 【主な業務内容】 ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）の顧客ニーズを理解し、日本顧客の先進車載システム開発加速を目的に、アプリケ…
Skills: GPU, H.264/265, QNX, C Language, ARM SoC
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Job Description 本ポジションは、クルマメーカー様および車載ECUメーカー様へ、 高い安全性とセキュリティを備えた車載SoC向け先進ソフトウェアソリューションを提供する、非常に影響力の大きい役割 です。 モビリティの未来を形づくる変革に貢献できる、大きなやりがいのあるポジションです。 【主な業務内容】 ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）の顧客ニーズを理解し、日本顧客の先進車載システム開発加速を目的に、アプリケ…
Skills: Image Accelerator Implementation, DSP, QNX, C Language, ARM SoC
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Job Description 【Reason for Hiring】 High performance SoC are key parts to realize automobile's electric and high performance which are so called CASE (Connected, Automated, Shared, Electric). SoC are becoming more larger…
Skills: Static Timing Analysis, Timing Constraint Design, Logic Synthesis, Verilog-HDL, EDA Tools
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Job Description 【募集背景】 市場および顧客からは、従来のPDF中心のドキュメントではなく、 構造化されたデータとして再利用・活用可能なドキュメントへのニーズが急速に高まっています。特に、AI活用を前提とした製品・サービスにおいては、品質と一貫性を備えたドキュメントデータ基盤が競争力の源泉となりつつあります。 当社では、技術ドキュメントを起点に、AI活用、エコシステム連携、顧客の実利用シナリオまでを見据えた全体構想を描き…
Skills: AI Strategy, Data Infrastructure Design, Technical Documentation, Requirement Management, Stakeholder Management
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Job Description テクニカルマーケティングチームに所属するアプリケーションエンジニアとして、 グローバルな環境の中で、顧客・ビジネスパートナー・社内チームに対し、 技術サポートおよび包括的な技術情報を提供する「半導体製品、MCU（マイコン）のマーケティング業務」をご担当いただきます。 主な技術領域は、半導体製品、MCU（マイコン、具体的にはRH850またはARMデバイス）および、自動車用途における関連エコシステムツール（開…
Skills: MCU Development, Technical Marketing, Embedded Systems, Hardware Development, Software Development
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Job Description 【採用背景】 自動車にも搭載されるHighPerformanceSoC製品は、"CASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）"に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツである。従来以上に機能、性能の向上が求められ、SoCは大規模化、複雑化が加速しています。非車載分野の半導体ベンダの市場参入で競争が激化しコスト競争力向上も課題です。タイミング設計の観点では大規模、複雑なSoC…
Skills: Static Timing Analysis, Timing Constraint Analysis, Logic Synthesis, STA Tools, SDC
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Job Description 【募集背景】 市場および顧客からは、従来のPDF形式のドキュメントではなく、構造化されたデータとして活用可能なドキュメントへの要求が高まっています。特にAI活用を前提とした製品・サービスにおいては、記載内容の品質・一貫性・構造が担保されたドキュメント基盤が不可欠です。 当社では、AI活用可能なDocumentを実現するため、単なる記載ルール整備に留まらず、 **「何を、どの粒度で、どのように書き、どう構成…
Skills: Technical Documentation Design, Information Architecture, AI-Ready Content Strategy, Stakeholder Management, English Communication
Sign up with Clera and we'll reach out the moment a role actually fits you — no more spraying applications into the void.
Lead the end-to-end delivery of wafer process development and define the process roadmap for Intelligent Power Devices (IPD). Collaborate with development teams to ensure reliable process releases that meet automotive safety standards and business targets.
Requires 8-10+ years of experience in IPD or Power MOS process/device development with a proven track record as a development leader. Must possess extensive knowledge of Power MOS structures, automotive fault cases, and reliability requirements.
[Hiring Background]
Reneas has set a goal of achieving over USD 20 billion in revenue by 2035 and will continue to expand the possibilities of advanced semiconductor solutions.
Building on this vision, our division is focusing on Intelligent Power Devices (IPD), where the market continues to grow and is taking on the challenge of further expanding our product portfolio.
We are now looking for an experienced leader in the IPD field who can define and drive our specific process roadmap for the IPD product line to enable the optimal process for the development team to provide the best in business products.
Our team values a culture in which members respect and elevate each other's expertise while growing together.
We look forward to applications from candidates who can leverage their past experiences and skills to make a major impact to our division.
[Role Responsibilities]
・Own end-to-end delivery of wafer process development, ensuring robust, scalable, and reliable process release that meets quality, cost, and schedule targets.
・Define the product groups process roadmap. Assessing the present capability and identitying key advancements that will advance the technology for the various IPD product lines
・Includes specification defination that balance design difficulty with market IPD requirements (process tailored for IPD products that will benefit product and design flexibility).
・Understand the mid to long-term wafer process roadmap and contribute to formulating the technology strategy.
・As a technical leader in wafer process development, drive the development in collaboration with the process development team to ensure the reliable release of the processes that meet all requirements.
・Understand reliability and safety standards required for automotive applications (AEC-Q100/012, functional safety ISO 26262, etc.) and reflect them appropriately in the wafer process specification.
・Manage development schedule, cost, risk, and commit to achieving group targets.
・Support wafer process evaluation, analyzing root causes of unexpected results or failures and driving them through to resolution.
・Lead risk identification and mitigation strategies, proactively addressing technical and program risks to ensure predictable execution.
・Mentor and develop less-experienced team members, contributing to raising the overall technical capability of the organization.
[MUST]
・8–10+ years of experience in IPD or Power MOS process/device development
・Experience as a development leader for process/device development, leading multiple developments
・Extensive knowledge of Power MOS (structure and characteristics) & preferrably FETs used in IPD applications
・Extensive knowledge of Power MOS driving methods used in IPDs
・Extensive knowledge of Fault cases and loading for automotive applications
・Extensive knowledge and experience for rlationship between reliability requiremnt & process/device design
・Deternination of target specification such as EAS, IAS, TSOA,… & problem solving ability
[WANT]
・Experience and knowledge of CMOS process
・Experience and knowledge of TCAD
・Experience and knowledge of EMC/ESD
・Knowledge of package technology
・Knowledge of semiconductor physics
・Knowledge of thermal design
ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。
ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。
ルネサスで実現できること
自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか？
ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。
当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しており、従業員は週に2日間リモートワークを行うことができます。同時に、残りの日はチームとしてオフィスに集まり、協働を強化しています。出社指定日は火曜日から木曜日で、イノベーション、コラボレーション、そして継続的な学習に取り組む日としています。
Renesas is an embedded semiconductor solution provider driven by its Purpose ‘To Make Our Lives Easier.’ As the industry’s leading expert in embedded processing with unmatched quality and system-level know-how, we have evolved to provide scalable and comprehensive semiconductor solutions for automotive, industrial, infrastructure, and IoT industries based on the broadest product portfolio, including High Performance Computing, Embedded Processing, Analog & Connectivity, and Power. With a diverse team of over 21,000 professionals in more than 30 countries, we continue to expand our boundaries to offer enhanced user experiences through digitalization and usher into a new era of innovation. We design and develop sustainable, power-efficient solutions today that help people and communities thrive tomorrow, ‘To Make Our Lives Easier.’
Offices: TOYOSU FORESIA, 3-2-24, Koto-ku, Toyosu, Tokyo 135-0061, JP
There are currently 69 open engineering positions in Kodaira, Japan listed on Clera. New openings are added daily as companies post roles.
Yes — 64 of the 69 open engineering positions offer remote or hybrid work (0 remote, 64 hybrid).
Each listing links directly to the employer's application page. Apply early — fresh listings get the most recruiter attention in the first two weeks.
