VIE - SINGAPOUR - Ingénieur Procédés et Industrialisation en Packaging Microélectronique H/F
- Location
- Grenoble
- Workplace
- On-site
About this role
A propos de vos missions
Au sein de l’équipe Chip Package Interaction de Grenoble, dans un environnement très compétitif où la reduction des coûts est un enjeu majeur, vous serez amené à participer au projet de réduction des chemins de découpes pour le package WLCSP. Votre rôle consistera à trouver des solution de découpe chez nos sous-traitants pour répondre aux demande de nos clients internes.
Basé en Asie, vous piloterez le développement des méthodes de découpe, assurant un lien fort entre ST et les partenaires industriels pour une durée de 24 mois
A propos de vos missions
- Vous intégrez l’équipe technique locale de package R&D
- Vous suivez et coordonnez les activités de développement de découpe des boitiers WLCSP
- Vous supportez les essais de développement chez nos sous-traitants
- Vous êtes l’interlocuteur clé entre ST et les sous-traitants pour garantir la qualité et la performance des processus
A propos de vous
- Diplômé(e) Bac +5 en Physique des matériaux ou domaine équivalent. Des connaissances en semi-conducteurs serait un plus.
- Adaptabilité, autonomie, flexibilité et goût pour les challenges dans un environnement multiculturel
- Maîtrise courante de l’anglais, à l’écrit comme à l’oral
- Bon relationnel et capacité à s’intégrer rapidement dans une équipe internationale
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